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熱熔壓敏膠不粘怎么辦?

發布時間:2020-11-17 來源:邦林熱熔膠 瀏覽量:2444

熱熔壓敏膠是比較常用一種膠粘劑,但是有很多客戶在應用的過程中會遇到熱熔膠不粘的問題。當熱熔壓敏膠不粘時,我們該怎么來解決呢?小編梳理了以下幾點方法供大家參考。

01.提高被粘物表面粗糙度

被粘接材料的表面粗糙更有利于熱熔壓敏膠浸潤到材料內部,增大粘合面積,從而幫助提高粘接強度。

02.表面處理

由于被粘材料存在氧化層(如銹蝕)、鍍鉻層、磷化層、脫模劑等形成的“弱邊界層”,被粘物的表面處理將影響粘接強度,鋁及鋁合金的表面處理,希望鋁表面生成氧化鋁結晶,而自然氧化的鋁表面是十分不規則的,相當疏松的氧化鋁層,不利于粘接。

03.滲透

已粘接的接頭,受環境影響,常常被滲進一些其它低分子,例如,接頭在潮濕環境或水下,水分子滲透入膠層;聚合物膠層在有機溶劑中,溶劑分子滲透入聚合物中,低分子的透入首先使膠層變形,然后進入膠層與被粘物界面,使膠層強度降低,從而導致粘接的破壞。

04.遷移

含有增塑劑被粘材料,由于這些小分子物與聚合物大分子的兼容性較差,容易從聚合物表層或界面上遷移出來,遷移出的小分子若聚集在界面上就會妨礙熱熔壓敏膠與被粘材料的粘接,造成粘接失效。

05.壓力

粘接時,向粘接面施以壓力,使熱熔壓敏膠更容易充滿被粘體表面上的坑洞,甚至流入深孔和毛細管中,減少粘接缺陷,對于粘度較小的熱熔壓敏膠,加壓時會過度地流淌,造成缺膠,因此,應待粘度較大時再施加壓力,也促使被粘體表面上的氣體逸出,減少粘接區的氣孔。

06.膠層厚度

較厚的膠層易產生氣泡,缺陷和早期斷裂,因此應使膠層盡可能薄一些,以獲得較高的粘接強度,另外,厚膠層在受熱后的熱膨脹在界面區所造成的熱應力也較大,更容易引起接頭破壞。

07.負荷應力

在實際的接頭上作用的應力是復雜的,包括剪切應力、剝離應力和交變應力。

(1)剪切應力:由于偏心的張力作用,在粘接端頭出現應力集中,除剪切力外,還存在著與界面方向一致的拉伸力和與界面方向垂直的撕裂力。此時,接頭在剪切應力作用下,被粘物的厚度越大,接頭的強度則越大。

(2)在設計時盡量避免采用會產生剝離應力的接頭方式。

(3)交變應力:在接頭上熱熔壓敏膠因交變應力而逐漸疲勞,在遠低于靜應力值的條件下破壞。強韌的、彈性的熱熔壓敏膠(如某些橡膠態熱熔壓敏膠)耐疲性能良好。

08.內應力

(1)收縮應力:當熱熔壓敏膠固化時,因揮發、冷卻和化學反應而體積發生收縮,引起收縮應力。當收縮力超過粘附力時,表觀粘接強度就要顯著降。 

此外,粘接端部或熱熔壓敏膠的空隙周圍應力分布不均勻,也產生應力集中,增加了裂口出現的可能。有結晶性的熱熔壓敏膠在固化時,因結晶而使體積收縮較大,也造成接頭的內應力。如在其中加入一定量能結晶或改變結晶大小的橡膠態物質,那么就可以減少內應力。在熱固性樹脂膠中加增韌劑是一個最好的說明,環氧樹脂公司的改性環氧樹脂A/B膠,可以在把改性前的環氧膠的粘接強度由10-15Mp提高到25Mp。

(2)熱應力:在高溫下,熔融的樹脂冷卻固化時,會產生體積收縮,在界面上由于粘接的約束而產生內應力。在分子鏈間有滑移的可能性時,則產生的內應力消失。影響熱應力的主要因素有熱膨脹系數、室溫和Tg間的溫差以及彈性差量。


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